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solder层与paste层区分 [复制链接]

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2018-03-29
楼主    3001746585 发表于: 2018-05-17 15:45:13 

[size=; font-size: 9pt,9pt][font=&quot]前言:很多工程对阻焊层跟助焊层傻傻分不清楚,本身是要做开窗的,却只提供paste层,没有solder层,有些板厂是不看paste层的(注意这个是用开钢网的),所以导致漏开窗。这里就简单介绍下他们的区分。不明白的咨询QQ 800058721,如有不对的地方请指出,共同学习。[size=; font-size: 10.5pt,10.5pt]
[size=; font-size: 9pt,9pt][font=&quot]    Solder层,就是用来控制做板的时候不覆盖绿油(白油)的区域,比如焊盘的位置,一些关键信号的测试点,不覆盖绿油,才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Solder层,则焊盘会盖上绿油,需要你磨掉绿油(白油),才能焊接。[size=; font-size: 10.5pt,10.5pt]
[size=; font-size: 9pt,9pt][font=&quot]   Paste层,提供给制版厂,用于制作钢网,凡是 Paste层出现的地方,钢网上均开孔。也就是说,这一层不是用来控制PCB的,而是控制钢网开孔的,当SMT贴片生产时,这些开孔用来刷锡膏,刷锡膏(漏锡膏)的位置,恰好就是焊盘所在地位置。[size=; font-size: 10.5pt,10.5pt]
[size=; font-size: 9pt,9pt][font=&quot]
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