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Allegro软件在使用中的几个常见的概念 [复制链接]

楼层直达
阿东  

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2008-01-05
楼主    阿东 发表于: 2008-09-26 10:18:19 
1.花焊盘:

花焊盘,也叫散热焊盘,Thermal Pad,是多层板内层通过过孔同其他层连接的方式,有时焊盘同铜皮的连接也使用。采用花形,是因为金属化中工艺的要求。

在allegro里又叫Flash Pad,是指过孔或元件引脚与铜箔的一种连接方式。

其目的有几个,一是为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连,而使焊接过程元件焊盘散热太快,导致焊接不良或SMD元件两侧散热不均而翘起。

二是因为电器设备工作过程中,由于热涨冷缩导致内层的铜箔伸缩作用,加载在孔壁,会使孔内铜箔连接连接强度降低,使用散热焊盘即可减少这种作用对孔内铜箔连接强度的影响。

2。扇出(FANOUT)设计【ye】
在扇出设计阶段,要使自动布线工具能对元件引脚进行连接,表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔,以便在需要更多的连接时,电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。
为了使自动布线工具效率最高,一定要尽可能使用最大的过孔尺寸和印制线,间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数最大的过孔类型。进行扇出设计时,要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵,而且通常是在即将投入全面生产时才会订购,如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。
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2008-12-15
沙发    chen2003 发表于: 2008-12-15 14:45:42 
谢谢楼主了
在绘制PCB中有很大帮助
marou  
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2008-12-19
板凳    marou 发表于: 2008-12-19 15:07:44 
学到手了, 就此谢过,为十条继续努力
mimox  
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2009-03-06
报纸    mimox 发表于: 2009-03-06 14:44:47 
新手先学习了,哈哈,谢谢楼主
 
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2009-03-06
4楼   hieungan 发表于: 2009-03-06 19:45:12 
我要链接下载该软件。
谢谢
jk_ray  
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2009-03-16
5楼   jk_ray 发表于: 2009-03-16 13:58:31 
Allegro很好用,但是自学不容易啊
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2009-03-18
6楼   colorman 发表于: 2009-03-18 09:42:22 
我觉得还和用protel容易
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2009-04-09
7楼   william_peng 发表于: 2009-04-09 22:52:21 
DING 在绘制PCB中有很大帮助
god  
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2009-04-20
8楼   god 发表于: 2009-04-20 15:43:30 
無論如何謝謝大大的分享!!
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2009-04-29
9楼   gongsaiwei 发表于: 2009-04-29 12:03:58 
恩,THIS相当有帮助啊、。些拉!
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